芯片系列对比
下表对比了 ESP-IDF 各系列芯片的主要特性，如需了解更多信息，请参考 相关文档 中各系列芯片的技术规格书。
特性 |
ESP32 系列 |
ESP32-S2 系列 |
ESP32-C3 系列 |
|---|---|---|---|
发布时间 |
2016 |
2020 |
2020 |
产品型号 |
|||
内核 |
搭载低功耗 Xtensa® LX6 32 位双核处理器，处理速度总共高达 600 MIPS，其中 ESP32-U4WDH/ESP32-S0WD（单核）处理速度可达 200 MIPS，ESP32-D2WD 可达 400 MIPS。 |
搭载低功耗 Xtensa® LX7 32 位单核处理器，处理速度高达 300 MIPS |
搭载 RISC-V 32 位单核处理器 |
Wi-Fi 协议 |
802.11 b/g/n、2.4 GHz |
802.11 b/g/n、2.4 GHz |
802.11 b/g/n、2.4 GHz |
Bluetooth® |
Bluetooth v4.2 BR/EDR 和 Bluetooth Low Energy |
✖️ |
Bluetooth 5.0 |
主频 |
240 MHz（ESP32-S0WD、ESP32-D2WD 和 ESP32-U4WDH 为 160 MHz） |
240 MHz |
160 MHz |
SRAM |
520 KB |
320 KB |
400 KB |
ROM |
448 KB 用于程序启动和内核功能调用 |
128 KB 用于程序启动和内核功能调用 |
384 KB 用于程序启动和内核功能调用 |
嵌入式 flash |
2 MB、4 MB 或无嵌入式 flash，不同型号有差异 |
2 MB、4 MB 或无嵌入式 flash，不同型号有差异 |
4 MB 或无嵌入式 flash，不同型号有差异 |
外部 flash |
最大支持 16 MB，一次最多可映射 11 MB + 248 KB |
最大支持 1 GB，一次最多可映射 11.5 MB |
最大支持 16 MB，一次最多可映射 8 MB |
片外 RAM |
最大支持 8 MB，一次最多可映射 4 MB |
最大支持 1 GB，一次最多可映射 11.5 MB |
✖️ |
Cache |
✔️ 2 路组相联 |
✔️ 4 路组相联，独立的指令和数据 cache |
✔️ 8 路组相连，32 位数据/指令总线宽度 |
外设 |
|||
模/数转换器 (ADC) |
两个 12 位 SAR ADC，多达 18 个通道 |
两个 13 位 SAR ADC，多达 18 个通道 |
两个 12 位 SAR ADC，最多支持 6 个通道 |
数/模转换器 (DAC) |
两个 8 位通道 |
两个 8 位通道 |
✖️ |
定时器 |
4 个 64 位通用定时器，3 个看门狗定时器 |
4 个 64 位通用定时器，3 个看门狗定时器 |
2 个 54 位通用定时器，3 个看门狗定时器 |
温度传感器 |
✖️ |
1 |
1 |
触摸传感器 |
10 |
14 |
✖️ |
霍尔传感器 |
1 |
✖️ |
✖️ |
通用输入/输出接口 (GPIO) |
34 |
43 |
22 |
串行外设接口 (SPI) |
4 |
4 个 SPI，比 ESP32 支持更多模式 |
3 |
LCD 接口 |
1 |
1 |
✖️ |
通用异步收发器 (UART) |
3 |
2 1 |
2 1 |
I2C 接口 |
2 |
2 |
1 |
I2S 接口 |
2 个，可配置为 8/16/32/40/48 位的输入输出通道 |
1 个，可配置为 8/16/24/32/48/64 位的输入输出通道 |
1 个，可配置为 8/16/24/32 位的输入输出通道 |
Camera 接口 |
1 |
1 |
✖️ |
DMA |
UART、SPI、I2S、SDIO 从机、SD/MMC 主机、EMAC、BT 和 Wi-Fi 都有专用的 DMA 控制器 |
UART、SPI、AES、SHA、I2S 和 ADC 控制器都有专用的 DMA 控制器 |
通用 DMA 控制器，3 个接收通道和 3 个发送通道 |
红外遥控器 (RMT) |
支持 8 通道 |
支持 4 通道 1，可配置为红外发射和接收 |
支持 4 通道 2，双通道的红外发射和双通道的红外接收 |
脉冲计数器 |
8 通道 |
4 通道 1 |
✖️ |
LED PWM |
16 通道 |
8 通道 1 |
6 通道 2 |
MCPWM |
2，提供六个 PWM 输出 |
✖️ |
✖️ |
USB OTG |
✖️ |
1 |
✖️ |
TWAI® 控制器（兼容 ISO 11898-1 协议） |
1 |
1 |
1 |
SD/SDIO/MMC 主机控制器 |
1 |
✖️ |
✖️ |
SDIO 从机控制器 |
1 |
✖️ |
✖️ |
以太网 MAC 接口 |
1 |
✖️ |
✖️ |
超低功耗协处理器 (ULP) |
ULP FSM |
PicoRV32 内核，8 KB SRAM，ULP FSM 支持更多指令 |
✖️ |
辅助调试 |
✖️ |
✖️ |
1 |
安全机制 |
|||
安全启动 |
✔️ |
✔️ 比 ESP32 更快更安全 |
✔️ 比 ESP32 更快更安全 |
Flash 加密 |
✔️ |
✔️ 支持 PSRAM 加密，比 ESP32 更安全 |
✔️ 比 ESP32 更安全 |
OTP |
1024 位 |
4096 位 |
4096 位 |
AES |
✔️ AES-128, AES-192, AES-256 (FIPS PUB 197) |
✔️ AES-128, AES-192, AES-256 (FIPS PUB 197) |
✔️ AES-128, AES-256 (FIPS PUB 197) |
HASH |
SHA-1, SHA-256, SHA-384, SHA-512 (FIPS PUB 180-4) |
SHA-1, SHA-224, SHA-256, SHA-384, SHA-512, SHA-512/224, SHA-512/256, SHA-512/t (FIPS PUB 180-4); 支持 DMA |
SHA-1, SHA-224, SHA-256 (FIPS PUB 180-4) |
RSA |
高达 4096 位 |
高达 4096 位，与 ESP32 相比，改善了加速选项 |
高达 3072 位 |
随机数生成器 (RNG) |
✔️ |
✔️ |
✔️ |
HMAC |
✖️ |
✔️ |
✔️ |
数字签名 |
✖️ |
✔️ |
✔️ |
XTS |
✖️ |
✔️ XTS-AES-128, XTS-AES-256 |
✔️ XTS-AES-128 |
其它 |
|||
Deep-sleep 功耗（超低功耗传感器监测方式） |
100 μA（ADC 以 1% 占空比工作时） |
22 μA（触摸传感器以 1% 占空比工作时） |
无此模式 |
封装尺寸 |
QFN48 5*5、6*6，不同型号有差异 |
QFN56 7*7 |
QFN32 5*5 |
备注
芯片大小 (die size)：ESP32-C3 < ESP32-S2 < ESP32
相关文档
ESP32-PICO 技术规格书 (PDF)