ESP32-PICO-KIT V4/V4.1 入门指南
本指南介绍了如何开始使用 ESP32-PICO-KIT V4/V4.1 迷你开发板。有关 ESP32-PICO-KIT 其他版本的介绍,请见:H/W 硬件参考。
本指南仅适用于 ESP32-PICO-KIT V4 和 V4.1。ESP32-PICO-KIT V4.1 与 V4 的最大差别在于桥接器,其中 V4 搭载的 CP2102 USB-to-UART 桥接器最高速率为 1 Mbps,V4.1 搭载的 CP2102N 桥接器最高传输速率 3 Mbps。
准备工作
USB 2.0 线(A 型转 Micro-B 型)
PC(Windows、Linux 或 macOS)
您可以跳过介绍部分,直接前往 应用程序开发 章节。
概述
ESP32-PICO-KIT 是一款来自 乐鑫 的迷你开发板。
该开发板的核心是具有完整 Wi-Fi 和蓝牙功能的 ESP32 系列 SiP 模组 ESP32-PICO-D4。与其他 ESP32 系列模组相比,ESP32-PICO-D4 模组已完整集成以下外围器件:
40 MHz 晶体振荡器
4 MB flash
滤波电容
射频匹配网络等
这大大降低了用户额外采购和安装这些元器件的数量和成本,及额外组装测试的复杂度,并增加了可用性。
ESP32-PICO-KIT 集成了 USB 转 UART 桥接电路,允许开发人员直接通过 PC 的 USB 端口进行下载和调试。
为了便于连接,ESP32-PICO-D4 上的所有 IO 信号和系统电源管脚均通过开发板两侧焊盘(每侧 20 个 x 0.1 英寸间隔)引出。为了方便杜邦线的使用,ESP32-PICO-KIT 开发板每侧的 20 个焊盘中,有 17 个引出至排针,另外 3 个靠近天线的焊盘未引出,可供用户日后焊接使用。
备注
ESP32-PICO-D4 开发板目前有两种版本,分别采用排针与排母。本指南默认以排针版本为例。
每排未引出至排针的 3 个管脚已连接至 ESP32-PICO-D4 SiP 模组的内置 flash 模块。更多信息,请见 相关文档 中的模组技术规格书。
功能概述
ESP32-PICO-KIT 开发板的主要组件和连接方式见下。
功能说明
ESP32-PICO-KIT 开发板的主要组件、接口及控制方式见下。
ESP32-PICO-KIT 开发板的主要组件描述见下表(从左上角起顺时针顺序)。
主要组件 |
基本介绍 |
---|---|
ESP32-PICO-D4 |
ESP32-PICO-KIT 开发板上焊接的标准 ESP32-PICO-D4 模组,集成了 ESP32 芯片的完整系统,仅需连接天线、LC 匹配电路、退耦电容和一个 EN 信号上拉电阻即可正常工作。 |
LDO |
5V-to-3.3V 低压差稳压器 |
USB-to-UART 桥接器 |
单芯片 USB-to-UART 桥接器。V4 版本搭载的 CP2102 可提供高达 1 Mbps 的传输速率,V4.1 版本搭载的 CP2102N 可提供高达 3 Mbps 的传输速率。 |
Micro USB 端口 |
USB 接口。可用作开发板的供电电源,或连接 PC 和开发板的通信接口。 |
5V Power On LED |
开发板通电后,该红色指示灯将亮起。更多信息,请见 相关文档 中的原理图。 |
I/O |
ESP32-PICO-D4 的所有管脚均已引出至开发板的排针。用户可以对 ESP32 进行编程,实现 PWM、ADC、DAC、I2C、I2S、SPI 等多种功能。更多详情,请见章节 管脚说明。 |
BOOT |
下载按键。按下 Boot 键并保持,同时按一下 EN 键(此时不要松开 Boot 键)进入“固件下载”模式,通过串口下载固件。 |
EN |
复位按键。 |
电源选项
开发板可任一选用以下三种供电方式:
Micro USB 供电(默认)
5V / GND 管脚供电
3V3 / GND 管脚供电
警告
上述供电模式 不可同时连接,否则可能会损坏开发板和/或电源。
管脚说明
下表介绍了开发板 I/O 管脚的 名称 和 功能,具体布局请见 相关文档 中的原理图。请参考 ESP32-PICO-KIT 开发板布局(排母版)。
Header J2
编号 |
名称 |
类型 |
功能 |
---|---|---|---|
1 |
FLASH_SD1 (FSD1) |
I/O |
GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1 (见说明 1) , U2CTS
|
2 |
FLASH_SD3 (FSD3) |
I/O |
GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0 (见说明 1) , U2RTS
|
3 |
FLASH_CLK (FCLK) |
I/O |
GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK (见说明 1) , U1CTS
|
4 |
IO21 |
I/O |
GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN
|
5 |
IO22 |
I/O |
GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1
|
6 |
IO19 |
I/O |
GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0
|
7 |
IO23 |
I/O |
GPIO23, VSPID, HS1_STROBE
|
8 |
IO18 |
I/O |
GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7
|
9 |
IO5 |
I/O |
GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK
|
10 |
IO10 |
I/O |
GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD
|
11 |
IO9 |
I/O |
GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD
|
12 |
RXD0 |
I/O |
GPIO3, U0RXD (见说明 3) , CLK_OUT2
|
13 |
TXD0 |
I/O |
GPIO1, U0TXD (见说明 3) , CLK_OUT3, EMAC_RXD2
|
14 |
IO35 |
I |
ADC1_CH7, RTC_GPIO5
|
15 |
IO34 |
I |
ADC1_CH6, RTC_GPIO4
|
16 |
IO38 |
I |
GPIO38, ADC1_CH2, RTC_GPIO2
|
17 |
IO37 |
I |
GPIO37, ADC1_CH1, RTC_GPIO1
|
18 |
EN |
I |
CHIP_PU
|
19 |
GND |
P |
Ground
|
20 |
VDD33 (3V3) |
P |
3.3V 电源
|
Header J3
No. |
Name |
Type |
Function |
---|---|---|---|
1 |
FLASH_CS (FCS) |
I/O |
GPIO16, HS1_DATA4 (见说明 1) , U2RXD, EMAC_CLK_OUT
|
2 |
FLASH_SD0 (FSD0) |
I/O |
GPIO17, HS1_DATA5 (见说明 1) , U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180
|
3 |
FLASH_SD2 (FSD2) |
I/O |
GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD (见说明 1) , U1RTS
|
4 |
SENSOR_VP (FSVP) |
I |
GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0
|
5 |
SENSOR_VN (FSVN) |
I |
GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3
|
6 |
IO25 |
I/O |
GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0
|
7 |
IO26 |
I/O |
GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1
|
8 |
IO32 |
I/O |
32K_XP (见说明 2a) , ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9
|
9 |
IO33 |
I/O |
32K_XN (见说明 2b) , ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8
|
10 |
IO27 |
I/O |
GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17
EMAC_RX_DV
|
11 |
IO14 |
I/O |
ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK,
HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2
|
12 |
IO12 |
I/O |
ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI (见说明 4) , HSPIQ,
HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3
|
13 |
IO13 |
I/O |
ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID,
HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER
|
14 |
IO15 |
I/O |
ADC2_CH3, TOUCH3, RTC_GPIO13, MTDO, HSPICS0
HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3
|
15 |
IO2 |
I/O |
ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP,
HS2_DATA0, SD_DATA0
|
16 |
IO4 |
I/O |
ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD,
HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER
|
17 |
IO0 |
I/O |
ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1
EMAC_TX_CLK
|
18 |
VDD33 (3V3) |
P |
3.3V 电源
|
19 |
GND |
P |
Ground
|
20 |
EXT_5V (5V) |
P |
5V 电源
|
备注
该管脚已连接至 ESP32-PICO-D4 的内置 flash 管脚。
32.768 kHz 晶振:(a) 输入;(b) 输出。
该管脚已连接至开发板的 USB 桥接器芯片。
ESP32-PICO-KIT 内置 SPI flash 的工作电压为 3.3 V。因此,strapping 管脚 MTDI 在模组上电复位过程中应保持低电平。如连接该管脚,请确保该管脚在复位中不要保持高电平。
应用程序开发
ESP32-PICO-KIT 上电前,请首先确认开发板完好无损。
开发板尺寸
ESP32-PICO-KIT 的尺寸为 52 x 20.3 x 10 mm (2.1” x 0.8” x 0.4”)。
有关开发板的物理结构细节,请见下方参考设计。
相关文档
ESP32-PICO-KIT V4 原理图 (PDF)
ESP32-PICO-KIT V4.1 原理图 (PDF)
ESP32-PICO-KIT 参考设计 ,内含 OrCAD 原理图、PCB 布局、Gerbers 和 BOM 表
《ESP32-PICO-D4 技术规格书》 (PDF)