ESP32 系列包装信息

[English]

本文档总结了乐鑫 ESP32 系列产品的包装需求，包括产品丝印、干式填充需求及产品包装等。

• 芯片包装信息
  • 芯片丝印
    • 丝印规范
    • Flash 代码和 PSRAM 代码说明
      • 无 Flash、无 PSRAM
      • 封装内 Flash、无 PSRAM
      • 封装内 PSRAM、无 Flash
      • 封装内 Flash、封装内 PSRAM
  • 芯片产品包装
    • 载带
    • Pin1 位置
    • 卷盘
    • 披萨盒
  • 干式包装要求
• 模组包装信息
  • 模组丝印
    • 丝印规范
      • 规格标识码规则
      • Data Matrix 规则
  • 模组产品包装
    • 载带
    • 模组摆放位置及料带拉出方向
    • 卷盘
    • 披萨盒
  • 干式包装要求
• 免责声明