芯片包装

乐鑫芯片⾸先采⽤载带卷盘包装，然后装⼊铝箔袋 (MBB) 中抽真空以保护芯片在运输和存储环境中受潮，最后放⼊披萨盒中。

备注

以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。

载带

本小节介绍乐鑫芯片载带尺⼨信息。

Carrier Tape Dimensions (Unit: mm)
封装	载带宽度 (W)	气泡间距 (P ₁)	气泡宽度 (A ₀)	气泡长度 (B ₀)
4 * 4	12.0 ± 0.30	8.0 ± 0.10	4.30 ± 0.10	4.30 ± 0.10

备注

卷盘的表面电阻为 10 ⁴ ~ 10 ¹¹ 欧姆。

本小节介绍乐鑫芯片卷盘尺⼨信息。

卷盘尺寸
封装	卷盘尺寸	每卷盘芯片数
4 * 4	13’’	5,000

备注

卷盘的表面电阻为 10 ⁴ ~ 10 ¹¹ 欧姆。

常见乐鑫芯片的披萨盒包装中除卷盘外，通常还带有产品标签和干式包装相关物品。

本小节仅介绍产品标签。有关干式包装需求的内容，请见干式包装需求。