ESP32-C3 芯片包装信息

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本文档总结了乐鑫 ESP32-C3 系列芯片产品的包装需求，包括芯片丝印、干式填充需求及芯片产品包装等。

• 芯片丝印
  • 丝印规范
  • Flash 代码和 PSRAM 代码说明
    • 无 Flash、无 PSRAM
    • 封装内 Flash、无 PSRAM
• 芯片产品包装
  • 载带
  • 卷盘
  • Pin1 位置
  • 披萨盒
• 干式包装要求