干式包装需求

所有乐鑫模组产品的湿敏等级均为 MSL 3 级，因此均必须采用干式包装，将干燥剂、湿度显示卡以及卷盘一起封装在防潮袋内。

备注

以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。

乐鑫产品的车间寿命信息，即把芯片从防潮袋或干燥储存中取出或干燥烘烤后到过回流焊接前的最大时间如下表所示。

湿敏等级	车间寿命 ≤ 30℃/60% RH 或特别说明
3	168 小时

如有以下情况，则必须在安装前烘烤芯片：

23 ± 5℃ 环境温度下，湿度显示卡 > 10%；

芯片从防潮袋或干燥储存中取出或干燥烘烤后到过回流焊接前的时间超出上表中的规定。

如需烘烤，则必须将芯片从载带中取出，并遵循 IPC/JEDEC J-STD-033 烘烤标准。