ESP8266 系列包装信息

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本文档总结了乐鑫 ESP8266 系列产品的包装需求，包括产品丝印、干式填充需求及产品包装等。

• 芯片包装信息
  • 芯片丝印
    • 丝印规范
    • Flash 代码和 PSRAM 代码说明
      • 无 Flash、无 PSRAM
      • 封装内 Flash、无 PSRAM
  • 芯片产品包装
    • 载带
    • 卷盘
    • Pin1 位置
    • 披萨盒
  • 干式包装要求
• 模组包装信息
  • 模组丝印
    • 丝印规范
      • 规格标识码规则
      • Data Matrix 规则
  • 模组产品包装
    • 载带
    • 卷盘
    • 披萨盒
  • 干式包装要求
• 免责声明