芯片版本标识

[English]

乐鑫引入了新的 vM.X 编号方案来表示芯片的修订版本。本指南概述了该编号方案的含义,并介绍了芯片版本的其他各类标识。

芯片版本编号

乐鑫使用 vM.X 编码方式表示芯片版本 (Chip Revision)。

M – 主版本号,表示芯片修订的主要版本。该号码变更表示在旧版芯片上使用的软件与新版芯片不兼容,需要升级软件方可使用。

X – 次版本号,表示芯片修订的次要版本。该号码变更表示在旧版芯片上使用的软件与新版芯片兼容,无需升级软件。

vM.X 编码方式将取代旧的编码方式,包括 ECO 编码、Vxxx 编码等。

主要标识方式

eFuse 位

芯片版本使用四个 eFuse 字段编码:

  • EFUSE_BLK0_RDATA5[25:24]

  • EFUSE_BLK0_RDATA5[20]

  • EFUSE_BLK0_RDATA3[15]

  • APB_CTRL_DATE[31]

表 1 eFuse 版本标示位

标示位

芯片版本

v0.0

v1.0

v1.1

v3.0

v3.1

主版本号

APB_CTRL_DATE[31]

0

0

0

1

1

EFUSE_BLK0_RDATA5[20]

0

0

0

1

1

EFUSE_BLK0_RDATA3[15]

0

1

1

1

1

次版本号

EFUSE_BLK0_RDATA5[25]

0

0

0

0

0

EFUSE_BLK0_RDATA5[24]

0

0

1

0

1

芯片标识

  • 芯片丝印的 Espressif Tracking Information(乐鑫追踪信息)

芯片丝印示意图

图 1 芯片丝印示意图

表 2 芯片丝印芯片版本标识

芯片版本

乐鑫追踪信息

v0.0

XXXXXXXX

v1.0

X B XXXXXX

v1.1

X F XXXXXX

v3.0

X E XXXXXX

v3.1

X G XXXXXX

模组标识

  • 模组丝印的 规格标识码

    模组丝印示意图

    图 2 模组丝印示意图

表 3 模组丝印芯片版本标识

芯片版本

规格标识码

v0.0

XXXXXX 1

v1.0

XXXXXX

v1.1

MF XXXX

v3.0

ME XXXX

v3.1

MG XXXX

1 v0.0 和 v0.1 无法通过标识码区分,请查看 eFuse 位以区分。

其他标识方式

日期代码

有些芯片错误不需要在晶圆片上修复,即不需要引入新的芯片版本。

此时,芯片可通过丝印中的 Date Code(日期代码) 来识别,如图 芯片丝印示意图。更多信息,请参考 《乐鑫芯片包装信息》

生产工单

内置芯片的模组可通过物料标签中的 生产工单 (PW Number) 来识别,如图 模组物料标签。更多信息,请参考 《乐鑫模组包装信息》

模组物料标签

图 3 模组物料标签

备注

注意,仅装在铝箔袋中的模组卷盘含有 生产工单 (PW Number) 信息。

ESP-IDF 支持版本

关于特定芯片版本的 ESP-IDF 支持版本,请参考 ESP-IDF 版本与乐鑫芯片版本兼容性

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