芯片版本标识
乐鑫引入了新的 vM.X 编号方案来表示芯片的修订版本。本指南概述了该编号方案的含义,并介绍了芯片版本的其他各类标识。
芯片版本编号
乐鑫使用 vM.X 编码方式表示芯片版本 (Chip Revision)。
M – 主版本号,表示芯片修订的主要版本。该号码变更表示在旧版芯片上使用的软件与新版芯片不兼容,需要升级软件方可使用。
X – 次版本号,表示芯片修订的次要版本。该号码变更表示在旧版芯片上使用的软件与新版芯片兼容,无需升级软件。
vM.X 编码方式将取代旧的编码方式,包括 ECO 编码、Vxxx 编码等。
主要标识方式
eFuse 位
芯片版本使用两个 eFuse 字段编码:
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[20:18]
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_4_REG[6:4]
标示位 |
芯片版本 |
||
---|---|---|---|
v0.0 |
v1.0 |
||
主版本号 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[19] |
0 |
0 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[18] |
0 |
1 |
|
次版本号 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[20] |
0 |
0 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_4_REG[6] |
0 |
0 |
|
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_4_REG[5] |
0 |
0 |
|
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_4_REG[4] |
0 |
0 |
芯片标识
芯片丝印的 Espressif Tracking Information(乐鑫追踪信息) 行
芯片版本 |
乐鑫追踪信息 |
---|---|
v0.0 |
X |
v1.0 |
X |
模组标识
模组丝印的 规格标识码 行
芯片版本
规格标识码
v0.0
XX
XXXXv1.0
MB
XXXX
其他标识方式
日期代码
有些芯片错误不需要在晶圆片上修复,即不需要引入新的芯片版本。
此时,芯片可通过丝印中的 Date Code(日期代码) 来识别,如图 芯片丝印示意图。更多信息,请参考 《乐鑫芯片包装信息》。
生产工单
内置芯片的模组可通过物料标签中的 生产工单 (PW Number) 来识别,如图 模组物料标签。更多信息,请参考 《乐鑫模组包装信息》。
备注
注意,仅装在铝箔袋中的模组卷盘含有 生产工单 (PW Number) 信息。
ESP-IDF 支持版本
关于特定芯片版本的 ESP-IDF 支持版本,请参考 ESP-IDF 版本与乐鑫芯片版本兼容性。
相关文档
更多关于芯片版本升级及识别系列产品版本的信息,请参考 ESP32-S2 产品/工艺变更通知 (PCN)。
芯片版本的编码策略,请参考 关于芯片版本 (Chip Revision) 编码方式的兼容性公告。