芯片版本标识
乐鑫引入了新的 vM.X 编号方案来表示芯片的修订版本。本指南概述了该编号方案的含义，并介绍了芯片版本的其他各类标识。
芯片版本编号
乐鑫使用 vM.X 编码方式表示芯片版本 (Chip Revision)。
M – 主版本号，表示芯片修订的主要版本。该号码变更表示在旧版芯片上使用的软件与新版芯片不兼容，需要升级软件方可使用。
X – 次版本号，表示芯片修订的次要版本。该号码变更表示在旧版芯片上使用的软件与新版芯片兼容，无需升级软件。
vM.X 编码方式将取代旧的编码方式，包括 ECO 编码、Vxxx 编码等。
主要标识方式
eFuse 位
芯片版本使用两个 eFuse 字段编码：
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_5_REG[25:23]
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[20:18]
标示位 |
芯片版本 |
|||
|---|---|---|---|---|
v0.0 |
v0.1 |
v0.2 |
||
主版本号 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_5_REG[25] |
0 |
0 |
0 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_5_REG[24] |
0 |
0 |
0 |
|
次版本号 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_5_REG[23] |
0 |
0 |
0 |
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[20] |
0 |
0 |
0 |
|
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[19] |
0 |
0 |
1 |
|
EFUSE_RD_MAC_SPI_SYS_3_REG[18] |
0 |
1 |
0 |
|
芯片标识
芯片丝印的 Espressif Tracking Information（乐鑫追踪信息） 行
图 1 芯片丝印示意图
芯片版本 |
乐鑫追踪信息 |
|---|---|
v0.0 |
X |
v0.1 |
X |
v0.2 |
X |
模组标识
模组丝印的 规格标识码 行
图 2 模组丝印示意图
表 3 模组丝印芯片版本标识 芯片版本
规格标识码
v0.0
— 1
v0.1
M0XXXXv0.2
MCXXXX1 无规格标识码用 “—” 表示，说明带有该芯片版本的模组未量产。
其他标识方式
日期代码
有些芯片错误不需要在晶圆片上修复，即不需要引入新的芯片版本。
此时，芯片可通过丝印中的 Date Code（日期代码） 来识别，如图 芯片丝印示意图。更多信息，请参考 《乐鑫芯片包装信息》。
生产工单
内置芯片的模组可通过物料标签中的 生产工单 (PW Number) 来识别，如图 模组物料标签。更多信息，请参考 《乐鑫模组包装信息》。
图 3 模组物料标签
备注
注意，仅装在铝箔袋中的模组卷盘含有 生产工单 (PW Number) 信息。
ESP-IDF 支持版本
关于特定芯片版本的 ESP-IDF 支持版本，请参考 ESP-IDF 版本与乐鑫芯片版本兼容性。
相关文档
更多关于芯片版本升级及识别系列产品版本的信息，请参考 ESP32-S3 产品/工艺变更通知 (PCN)。
芯片版本的编码策略，请参考 关于芯片版本 (Chip Revision) 编码方式的兼容性公告。