芯片包装
乐鑫芯片⾸先采⽤载带卷盘包装，然后装⼊铝箔袋 (MBB) 中抽真空以保护芯片在运输和存储环境中受潮，最后放⼊披萨盒中。
乐鑫产品包装方式
备注
以上图片仅供参考，具体以收到的实物为准。
载带
本小节介绍乐鑫芯片载带尺⼨信息。
封装 |
载带宽度 (W) |
气泡间距 (P 1) |
气泡宽度 (A 0) |
气泡长度 (B 0) |
|---|---|---|---|---|
10 * 10 |
24.0 ± 0.30 |
16.0 ± 0.10 |
10.30 ± 0.10 |
10.30 ± 0.10 |
备注
卷盘的表面电阻为 10 4 ~ 10 11 欧姆。
Pin1 位置
Pin1 位置示意图
卷盘
本小节介绍乐鑫芯片卷盘尺⼨信息。
封装 |
卷盘尺寸 |
每卷盘芯片数 |
|---|---|---|
10 * 10 |
13’’ |
2,000 |
备注
卷盘的表面电阻为 10 4 ~ 10 11 欧姆。
披萨盒
常见乐鑫芯片的披萨盒包装中除卷盘外，通常还带有产品标签和干式包装相关物品。
本小节仅介绍产品标签。有关干式包装需求的内容，请见 干式包装需求。
备注
乐鑫产品标签自 2026 年起进行了样式升级，详见 PCN202600201。在过渡期内，您收到的同款产品可能张贴有不同样式（样式一（新版） 和 样式二（旧版））的标签。请知悉，这仅为标签布局和部分字段名称的更迭调整，产品规格与品质保持一致。
乐鑫芯片产品标签 — 样式一（新版，自 2026 年起）
乐鑫芯片产品标签 — 样式二（旧版）
下方字段说明基于样式一（新版）；样式二（旧版）字段含义与之一致，仅产地信息表示方式不同（详见下文 COA 和 COD）。
ESPRESSIF logo：公司标志和名称
CPN：乐鑫料号，比如 ESP32-D0WDQ6
MPN：生产料号
LOT1：主批次编号
LOT2：合编批次编号
QTY1：LOT1 主批次数量
QTY2：LOT2 合编批次数量
D/C 1：LOT1 的装配日期代码
D/C 2：LOT2 的装配日期代码
Test ID：测试信息
DATE：包装日期，格式：MM-DD-YYYY。比如 “03-29-2016” 代表 2016 年 3 月 29 日
COA：芯片的组装地。在样式二（旧版）标签上，该字段显示为 Origin（如
Origin: CHINA）。COD：芯片的晶圆产地。样式二（旧版）标签无此字段。