乐鑫麦克风设计指南

[English]

本指南基于乐鑫的 ESP32 系列语音开发板,对于整机 mic 设计做出要求。

麦克风电器性能推荐

  • 麦克类型:全向型 MEMS 麦克风

  • 灵敏度

    • 1 Pa 声压下模拟麦灵敏度不低于 -38 dBV,数字麦灵敏度要求不低于 -26 dB。

    • 公差控制在 ±2 dB,对于麦克阵列推荐采用 ±1 dB 公差。

  • 信噪比(SNR)

    • 信噪比:信噪比不低于 62 dB,推荐 > 64 dB

    • 频率响应在 50~16 KHz 范围内的波动在 ±3 dB 之内

    • 麦克风的 PSRR 应大于 55 dB

麦克风结构设计建议

  • 麦克孔孔径或宽度推荐大于 1 mm,拾音管道尽量短,腔体尽可能小,保证麦克和结构组件配合的谐振频率在 9 KHz 以上。

  • 拾音孔深度和直径比小于 2:1,壳体厚度推荐 1 mm,如果壳体过厚,需增大开孔面积。

  • 麦克孔上需通过防尘网进行保护。

  • 麦克风与设备外壳之间必须加硅胶套或泡棉等进行密封和防震,需进行过盈配合设计,以保证麦克的密封性。

  • 麦克孔不能被遮挡,底部拾音的麦克风需结构上增加底部凸起,保证麦克风与桌面等平面有一定间隙。

  • 麦克需远离喇叭等会产生噪音或振动的物体摆放,且与喇叭音腔之间通过橡胶垫等隔离缓冲。

麦克阵列设计建议

客户可采用双麦克或三麦克方案:

  • 双麦克方案:2 个麦克风之间间距保持 4~6.5 cm,连接 2 个麦克风的轴线应平行于水平线,且 2 个麦克的中心尽量靠近产品水平方向的中心。

  • 三麦克方案:3 个麦克风等间距并且成正圆分布(夹⻆互成 120 度),间距要求 4~6.5 cm。

在选择阵列中的麦克风时,有如下注意事项:

  • 麦克类型:全向型硅麦,推荐同一个阵列内的麦克应使用同一厂家的同一型号,不建议混用。

  • 灵敏度:麦克阵列中各麦克灵敏度差异在 3 dB 之内。

  • 相位差:多麦克阵列中麦克之间的相位差控制在 10° 以内。

  • 麦克阵列中各麦克的结构设计,推荐采用相同的设计,以保证结构设计的一致性。

麦克风结构密封性建议

用橡皮泥等材料封堵麦克拾音孔,密封前后麦克风采集信号的幅度衰减 25 dB 为合格,推荐 30 dB。测试方法:

  1. 麦克风正上方 0.5 米处,播放白噪声,麦克风处音量 90 dB。

  2. 使用麦克风阵列录制 10s 以上,存储为录音文件 A。

  3. 用橡皮泥等材料封堵麦克拾音孔,使用麦克风阵列录制 10s 以上,存储为录音文件 B。

  4. 对比两个文件的频谱,需保证 100~8 KHz 频段内整体衰减 25dB 以上。

回声参考信号设计建议

  • 回声参考信号推荐尽量靠近喇叭侧,推荐从 DA 后级 PA 前级回采。

  • 扬声器音量最大时,输入到麦克的回声参考信号不能有饱和失真,最大音量下喇叭功放输出 THD 满足 100 Hz 小于 10%,200 Hz 小于 6%,350 Hz 以上频率,小于 3%。

  • 扬声器音量最大时,麦克处拾音的声压不超过 102 dB (1KHz)。

  • 回声参考信号电压不超过 ADC 的最大允许输入电压,电压过高需增加衰减电路。

  • 从 D 类功放输出引参考回声信号需增加低通滤波器,滤波器的截止频率推荐 > 22 KHz。

  • 音量最大播放时,回采信号峰值 -3 到 -5 dB。

麦克风阵列一致性验证

要求各个麦克风采样信号幅度相差小于 3 dB,测试方法:

  1. 麦克风正上方 0.5 米处,播放白噪声,麦克风处音量 90 dB。

  2. 使用麦克风阵列录制 10s 以上,查看各 mic 录音幅度和音频采样率是否一致。